碳/碳復合材料堝托
用途與特點： 用于高純硅晶體生長，承載硅料和石英坩堝，抗折強度≥120MPa，作為石墨的替代產品，厚度減薄50%以上，極限載荷提升至噸級，持續(xù)為半導體、光伏晶體生長降低成本
關鍵詞:
堝托
所屬分類：
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用途與特點： 用于高純硅晶體生長，構建晶體生長的梯度溫場，作為石墨、石英的替代產品，具有導熱低，強度高，熱膨脹系數低，抗沖擊性、抗熱震性優(yōu)異等特點，持續(xù)為半導體、光伏晶體節(jié)能降耗，提升效率
用途與特點： 用于高純硅晶體生長，作為轉接部件構建長晶空間，強度高，導熱低，重量輕，熱膨脹系數低，抗熱震性能優(yōu)異，能以更薄的厚度安全承載更大的載荷，持續(xù)為半導體、光伏晶體生長節(jié)能降耗，降低成本
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